热分析

更新:2015-10-6 20:43:25??????点击:
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简介

    热分析可分为结构热分析与流体热分析,又叫做传热分析。热分析主要研究结构或者是流体中的热传导、热对流、表面辐射、热辐射、融化、燃烧等问题。热分析不仅表现在日常生活中的电子电器方面(比如手机散热问题、电脑散热分析、空调制冷问题),更是涵盖了众多行业,比如汽车空调系统、飞行器表面太阳辐射热问题,发动机燃油效率,甚至是台风等问题。

    能够实现热分析的软件非常多,所有的有限元分析软件都具有热分析能力,即便是专业结构分析软件,也具有热分析能力,因为热应力是结构分析中的一个重要话题(比如热疲劳、热膨胀问题)。单纯就热分析来讲,主流软件包括fluent、ls-dyna、nastran、icepak以及CFX等。针对有限元分析的工程性使命(有限元分析是CAE中最重要的一种数值计算方法)而言,仅仅只完成产品热分析的意义有限,往往研究热效应时,需要考虑结构分析与流体分析的特征。

    达索软件科技有限公司结构部门与流体部门通过交叉分析,能够完成绝大多数的热分析需求,是一支专业的有限元分析团队,欢迎广大企业、研究机构前来咨询。

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